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스탬핑 부품은 주요 공정에 따라 다음 범주로 나눌 수 있습니다.

스탬핑 부품은 치수 정확도가 높고 동일한 금형 부품의 치수가 균일하며 호환성이 좋습니다. 일반 조립 및 사용 요구 사항을 충족하기 위해 추가 가공이 필요하지 않습니다.

부품 스탬핑 아연 도금 과정에서 주의가 필요한 사항

스탬핑: 펀치를 사용하여 금속 시트를 휴대폰 쉘에 필요한 금속 시트 스타일로 누릅니다. 고체에서 고체로, 재료 변형에 속합니다. 다이 캐스팅: 용융된 액체 금속을 압력, 냉각 및 성형을 통해 금형 캐비티에 채웁니다. 액체에서 고체로, 물질 형성에 속합니다.

하드웨어 단자의 도금은 기계적 성능, 내식성 및 전기적 성능을 향상시키는 기능을 가지고 있습니다. 하드웨어 단자의 도금 색상이 변하면 이러한 기능이 불안정해지고 외관이 크게 변색됩니다.

섀시와 캐비닛은 판금 + 용접 기술로 만들어진 판금 제품입니다. 그들은 특정 안전성, 아름다움 및 부식 방지 특성을 가지고 있습니다. 그들은 전기, 전기 제품, 전자 기계, 교통 신호 등에 널리 사용됩니다.

스탬핑 공정은 크게 분리 공정과 성형 공정(벤딩, 드로잉, 성형으로도 구분됨)의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 분리 공정은 스탬핑 공정 중에 특정 윤곽선을 따라 스탬핑 부품과 불량 재료를 분리하는 것이며 스탬핑 부품의 분리된 부분의 품질도 특정 요구 사항을 충족해야 합니다.

스테인레스 스틸 미세 다공성 메쉬는 독특한 강도, 높은 내마모성, 우수한 내식성을 가지며 녹슬지 않습니다. 따라서 화학 산업, 식품 기계, 가전 제품 및 기타 산업에서 널리 사용됩니다. 스테인리스 미세기공의 정밀도로 인해